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行业大佬论述COB封装的优与劣

时间:2021-10-04 00:03 点击次数:
  本文摘要:前段时间,在行家说道APP上看了两篇关于COB的争议文,毕竟现在这件事也早已被遗忘了,但不繁华的时候说道两句,还是挺好的。当然,不是针对两位作者争辩的问题展开是非评判,只是申明一些基本常识。我中文远比过于好,还请求各位见谅。 本文从COB的优势和缺点两方面与大家交流。 1、COB的优势:风扇好,成本低 大家都告诉,有三种风扇方式:1.传导;2.对流;3.电磁辐射。 但对于LEDPCB,着最重要考虑到的是第一种(即传导)。

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前段时间,在行家说道APP上看了两篇关于COB的争议文,毕竟现在这件事也早已被遗忘了,但不繁华的时候说道两句,还是挺好的。当然,不是针对两位作者争辩的问题展开是非评判,只是申明一些基本常识。我中文远比过于好,还请求各位见谅。

本文从COB的优势和缺点两方面与大家交流。  1、COB的优势:风扇好,成本低  大家都告诉,有三种风扇方式:1.传导;2.对流;3.电磁辐射。

但对于LEDPCB,着最重要考虑到的是第一种(即传导)。涉及的物理定律是:  传送的热量=导电系数x风扇面积x温度差异/导电路径长度  从公式可以显现出,导电系数,风扇面积和温度差异越大就越好,导电路径长度越小越好,即,传送的热量就越多,风扇效果就越好。导电系数越大,热阻就越小。

对于多层导电材料重合,要多次应用于上述公式。  在较为两个具备完全相同功能的结构时(例如,较为SMD和COB),可以逐一因素展开考虑到。

尤其要留意的是,在较为某项参数时,其它因素一定要完全相同。较为风扇能力时,要对完全相同的热源展开较为,例如10W的SMD和10W的COB,散热片的材料和面积都要完全相同,这就是苹果与苹果较为,才可以区别优劣。如果有所不同,就是苹果与橘子较为,没可比性。

?下面对COB和非COB展开较为。  (1)COB:众所周知,LED的热量主要是P-外延层产生  图1和图2是COB的两种基本结构:图1是倒装COB,图2是正装COB。我不过于确切国内是哪种较为多。倒装COB较为难做一些,风扇效果更佳一些。

在一块散热片上有多个芯片,在芯片上覆盖面积荧光粉。  谈一个故事。我最先是在2004年一次会议上,有人报告COB。

当时的COB是在硅片上光刻出有一个凹槽,把芯片放到凹槽中。但是,工艺较为无以,没推展。按照这个概念,我们设计了类似于半导体行业的QFN结构以及没凹槽的COB结构。

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到了2006年,我第一次看到COB产品,当时刚发售,主要目的是降低成本(还包括提升生产效率)和解决问题大功率器件(当时刚刚开始生产1W的芯片)的风扇问题。COB与当时的K-2相比较,显著的成本低和风扇好。COB与当时的SMD相比较,风扇上的优势不过于大,但是成本优势仍旧相当大。  (2)具有PCB结构的非COB:多了PCB底座(额外厚度),风扇劣,成本高  如上所述,之前两位作者的争议点可以从研发新产品(例如研发COB)的动机来考虑到。

作为近20年的工程师,我指出当初研发COB的动机基本上有两点:  (1)减少当时PCB的材料成本,提升生产效率,降低生产成本;  (2)提高风扇性能。一个额外的益处是部分的避免重影。  现在的争辩是,新产品是不是超过最初的目的呢?似乎是超过了。  问题来了,那为什么有些产品很多人显现出它很差,但企业还之后生产,市场还之后拒绝接受?原因也有二:  (1)从市场角度来讲,或者短期内没新产品可以替代它,或者新产品价格太高;  (2)从厂商角度来讲,或者新产品成本太高,或者工艺太难,或者投资过于大,无法投入生产,被迫退出。

这也是为什么现在国际大公司仍然在希望研发质量更佳,光效更高的COB,以便维持他们对中国公司的优势和市场份额。  二十年前,我刚出道的时候,作为工程师,我只想考虑到技术。但是老板不会考虑到成本,不管是在国内还是国外,多数是这个道理。


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